半导体激光打标机配置及操作说明
半导体激光打标机由：光路、中控、冷却系统组成。
1、冷却系统包括：冷水机。作用：起到散热功能。
2、中控有四个部分组成：电脑、Q驱电源（声光电源）、激光电源、电控箱。
（1）激光电源控制激光模块。
（2）Q驱电源（声光电源）控制Q头。
（3）振镜控制激光头部分。
（4）急停控制整个电源。
（5）电控箱里有：打标卡、PCI、USB。
3、光路（光学）包含：红光模块、全反镜（90%以上）、Q头、激光模块、小孔、半反镜（K9玻璃、石英）、扩束镜（4倍）。
（1）Q头：作用起到锁光和漏光控制。
（2）小孔：控制光束的直径大小。
4、振镜激光头部分：驱动板（2块）、振镜电机，2个镜片，上面表示X，下面表示Y，红光要在X、Y中间，场镜：F=160 打标范围最大100*100，F=210 打标范围最大150*150，F=420
打标最大范围300*300.场镜又叫透镜，起到聚焦作用。
常用打标操作说明：
1、打深度：低速、低频、高电流。
2、打黑色：低速、高频、高电流。
3、大白色：低电流、中频（5~10）、高低速均可。
4、打黄色：高低电流均可、低频（5以下）、高低速均可。
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