激光核心(激光雷达核心技术)

当前，中国处于近代以来最好的发展时期，世界处于百年未有之大变局，国产替代处于重要战略期，值得重点关注。

大族激光科技产业集团股份有限公司主要从事激光加工设备的研发、生产与销售。公司的主要产品为激光信息标记设备、激光焊接设备和激光切割设备、PCB设备、光伏设备、LED封装设备等。公司成为行业内唯一入选国家工信部智能制造试点示范项目名单的企业。

“激光+X”战略空间可期。全年来看，公司PCB业务综合行业景气周期与进口替代逻辑，将成为今年利润增长最多的板块。消费电子业务方面，今年下游大客新机型项目少于去年，但新导入A业务的下游厂商扩产下单积极，且海外建厂仍有增量。此外，公司今年大功率/锂电设备业务有望恢复盈利状态，miniLED/.光伏/半导体低基数下有望实现较快增长。长线来看，公司将继续坚持“激光+X”战略，拓展新的应用行业和场景，创新科技工业，为制造业转型升级赋能，成为中国基础工业装备及自动化的主要供应商。同时，公司将持续推进垂直一体化，进一步提升核心部件自给率，加快国际化步伐，向欧美市场发起冲击。

2020年公司经营情况总结（一）消费电子行业需求复苏，新应用场景涌现2020年公司小功率激光打标、精密焊接、精密切割等业务实现营业收入57.12亿元，同比增长61.78%。随着5G手机及新款智能穿戴产品的陆续推出，消费电子行业客户资本开支明显增加，行业复苏趋势明显。激光加工及其自动化在消费电子行业应用程度不断深入，公司脆性材料加工、特殊材料焊接等专用领域业务实现快速增长。此外，公司在原有业务基础上，不断拓展新的应用场景，逐步推出有技术优势的新场景应用设备，在5G产业、晶圆识别、IC芯片、手机铝件、偏光片等新业务领域均取得显著增长。

自主创新方面，公司新推出了纳秒紫外激光器、纳秒绿光激光器、MOPA脉冲光纤激光器等自主研发的核心激光器，并全面使用自制合束器、自制光纤，持续推进基础元器件的垂直整合。

（二）大功率激光智能装备业务稳步发展，核心部件自主化率快速提升2020年，公司大功率激光智能装备业务实现营业收入20.18亿元，同比下降0.96%，市场竞争日趋激烈。

公司坚守高端装备阵地，把握“新基建”风口，紧抓智能制造升级的重大发展机遇，公司大功率激光智能装备产品全面进入工程机械、农业机械、建筑机械、专用车、电力制造等重点行业，继续巩固行业领导地位。

产品方面，公司万瓦级激光加工设备产销量全球领先；

FMS激光切割柔性生产线，凭借高度智能化优势，成为规模以上企业首选；

全球首条激光切管柔性生产线顺利通过大庆油田的验收；

白车身焊装生产线成功交付给长城汽车、山东豪驰智能等汽车制造商；

大幅面坡口激光切割机，热成型三维五轴激光切割机实现批量销售。

面对市场日趋激烈的竞争格局，公司大功率激光智能装备加大研发投入，核心部件产品自主化率快速提升。

公司HAN'S系列15KW光纤激光器推向市场，自主品牌光纤激光器、数控系统、激光加工头出货量均实现快速增长。

（三）显视面板业务市占率稳步提升，半导体、光伏业务快速增长2020年公司显示面板及半导体相关业务实现营业收入10.27亿元，较上年度增长6.67%。

其中，LED行业激光加工设备实现营业收入2.22亿元，同比增长53.48%，保持市场领导地位，Mini-Led切割、裂片、剥离、修复等设备实现批量销售；

显示面板业务实现营业收入6.30亿元，同比下降10.82%，市占率稳步提升，逐步替代国外同类产品；

半导体行业激光加工设备实现营业收入5,618.25万元，同比增长15.00%，进入封测行业领先企业供应商序列，半导体激光开槽、半导体激光解键合、化合物半导体激光切割等产品实现批量销售；

光伏行业激光加工设备实现营业收入1.19亿元，同比增长88.59%，划裂机、开膜掺杂机等设备形成批量销售，取得隆基股份、通威股份等行业大客户订单。

报告期内，公司生产研发的首台国产量产型LLO（激光剥离）设备进驻客户生产基地，在面板行业高端装备生产能力上有了新的突破。

同期，面板侧面刻蚀拼接设备也完成开发工作，有望在新的一年实现批量生产。

（四）PCB业务保持市场领导地位，高精加工设备成新增长动力2020年，由于全球智能终端产品需求大幅攀升，带动封装基板、高多层板、HDI板等PCB细分产品快速增长。

受益于PCB需求增加及国内PCB产业的份额持续扩大，公司PCB业务实现营业收入21.84亿元，同比增长70.83%。

从出货产品结构看，2020年公司机械钻孔机出货量持续攀升，继续领跑行业；

同时推出的超高效率激光直接成像产品（LDI）、新一代CO2激光钻孔机、高密度通用测试机及高精微针测试机等推动PCB产业流程优化及满足国内高精技术需求的设备销量明显增加，并不断替代进口设备。

公司与国内PCB领军企业的战略合作进一步深入，积极参与客户端新技术的研发，再度获得深南电路设备类唯一“金牌供应商”及方正电路的“最佳设备供应商”。

未来，随着5G智能手机、平板等终端产品的渗透率进一步增加，对任意层HDI、SLP类载板、精细FPC及软硬结合板（Rigid-flex）等更细线路、更小孔径、更高装配密度的PCB用量将持续提升。

公司将加大资金和高端技术人才投入，围绕国内外PCB龙头企业的高精度加工需求，打造更具竞争力的设备解决方案。

（五）新能源业务持续推进大客户战略，订单额创新高2020年，公司新能源业务实现营业收入2.71亿元。公司坚持大客户战略，与宁德时代等行业主流客户保持良好合作关系。目前，公司在电芯设备、模组及PACK段市场占有率及技术水平均位于行业前列，并能够提供电芯和模组生产的整线智能装备交付。报告期内，公司取得宁德时代设备订单超过12亿元，订单额创历史新高，订单的交付期主要集中在2021年度。未来，公司将持续推进大客户战略，以行业前二十客户为主要服务重点，在不断完善现有产品性能的基础上，逐步拓宽产品品类，抓住新能源市场发展的重大机遇。PCB下游扩产高景气，新能源业务迎大单： PCB行业专用设备业务订单及发货较上年大幅增长，根据客户的扩产情况来看，公司PCB业务有望延续良好的增长势头。公司拟分拆PCB业务单独上市，子公司大族数控IPO申请已获深交所受理，增强优势业务竞争力。 新能源业务订单额创新高，2021年起公司合计中标宁德时代锂电池生产设备10.03亿订单，已签署合同金额为9.22亿元。此前2020年底公司披露，2020年9月18日至12月29日合计中标宁德时代订单11.94亿元，已签署合同金额为9.50亿元。2020年公司与宁德时代销售收入为1.56亿元，推算公司累计在手订单超20亿。

大功率渗透提升，全球智能制造中心扩产在即： 大功率设备成本下降，市场渗透加速。

公司大功率光纤激光器的自产率及出货量逐步提升，自制超高功率光纤激光器已达到20kw。

全球智能制造基地预计2021年6月全面投入使用，主要包括高功率激光切割焊接系统及机器人自动化装备产业化项目、脆性材料加工及面板显视装备产业化项目等。

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